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作者：李东耳

赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资

赛晶科技发布公告称，公司控股子公司浙江赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资，投资方为由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）。赛晶半导体是是一家聚焦IGBT、SiC芯片及模块领域的企业。

华科精准完成亿元D+轮融资

华科精准完超亿元D+轮融资，德诺资本作为老股东持续加码。本轮投资方还包括信达鲲鹏、水木投资、钧山资本和汇誉投资。至此，华科精准D轮融资宣布完成。华科精准是一家手术机器人研发商。

朗思科技完成数千万元pre-A轮融资

朗思科技宣布完成数千万元人民币pre-A轮融资。本轮融资由中启私募基金管理（北京）有限公司领投、深圳君盛润石天使投资基金跟投。朗思科技是一家专注激光气体传感技术的国家高新技术企业。

路肯医疗完成3500万元A轮融资

上海路肯医疗宣布完成3500万元A轮融资，由通德资本领投，上海欣有托企业管理有限公司跟投。路肯医疗是一家腔镜器械设备生产商。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）

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